Køle pasta (også kaldet thermal compound, thermal grease, thermal interface material (TIM), thermal gel, heat paste, heat sink compound, heat sink paste or CPU grease) er en termisk ledende (men normalt elektrisk isolerende) kemisk forbindelse, som er almindeligt anvendt som en grænseflade mellem kølelegemer og varmekilder såsom højeffektive halvlederindretninger. Hovedrollen for termisk pasta er at fjerne luftspalter eller rum (der fungerer som termisk isolering) fra grænsefladeområdet for at maksimere varmeoverførsel og spredning. Termisk pasta er et eksempel på et termisk interface materiale.
