• Fri fragt over 800,-
  • Hurtig levering 1-2 hverdage
  • 14 dages fortrydelsesret
Din indkøbskurv er tom
0

Kølepasta

Køle pasta (også kaldet thermal compound, thermal grease, thermal interface material (TIM), thermal gel, heat paste, heat sink compound, heat sink paste or CPU grease) er en termisk ledende (men normalt elektrisk isolerende) kemisk forbindelse, som er almindeligt anvendt som en grænseflade mellem kølelegemer og varmekilder såsom højeffektive halvlederindretninger. Hovedrollen for termisk pasta er at fjerne luftspalter eller rum (der fungerer som termisk isolering) fra grænsefladeområdet for at maksimere varmeoverførsel og spredning. Termisk pasta er et eksempel på et termisk interface materiale.

{{filterSelected.brand.length ? text.PRODUCT_CATALOG_FILTER_RESET : ''}}
{{filterSelected.categories.length ? text.PRODUCT_CATALOG_FILTER_RESET : ''}}
{{filterSelected.data[dataGroup.id].length ? text.PRODUCT_CATALOG_FILTER_RESET : ''}}

Kølepasta er en type termisk forbindelse, der bruges til at overføre varme fra et objekt til et andet. 

Den mest almindelige anvendelse af kølepasta er i computerhardware, hvor den anvendes mellem CPU-køleren og CPU'en for at sikre optimal afledning af varme og dermed bedre ydeevne og levetid.

Når vi taler om Arctic's produkter MX-4 og MX-6, refererer vi til specifikke typer kølepaste med unikke egenskaber.

MX-4 er en termisk forbindelse designet til processorer med hovedgrafikkort (CPU+GPU) i enkelt slør systemtemperaturfelter (HST). Den har lavere viskositet end traditionelle kølepasta, hvilket gør det lettere at sprede over større områder uden at efterlade afsnit uberørte. MX-4 har også god isoleringsevne mod mekaniske chok, temperaturvariationer på indholdet under opstartsfaserne samt fysisk stress ved normal brugstemperaturforhold.

MX-6 Paste er en termisk kompatibel lidt mere effektiv forbindelsesmasse designet specielt til chips sættede direkte oven på moderkort eller multi-chip module (MCM) bundplader i simple slør systemtemperaturfelter (STH). Den har også god isoleringsevne mod mekaniske chok, temperaturvariationer på indholdet under opstartsfaserne samt fysisk stress ved normal brugstemperaturforhold. Dog kræver dens ondulation teknologi praktiserende færdigheder eller risikerer potentielle problemer som lakning rundt om chippen eller tilsodning skader på printpladen nedenunder chippen/BGA ballenufflerområdet.

Kølepasta kan også omtales som "termisk paste" eller "thermal grease". Disse termer refererer alle til det samme koncept: En pastaformuleret materiale designet til at lette varmeoverførsel mellem to overflader, typisk mellem en heatsink og den processor den skal køle ned ("cool down").